JMY6223
JMY6223 是一款模块化电路,用户需要通过该模块向非接触 IC 卡发送读写指令。该模块符合 EMV2000、EMV2010 和 PBOC 2.0 的 LEVEL 1 标准。
JMY6223 采用分体设计,使用 50ohm 同轴电缆连接外接天线,并使用阻抗分析仪调整射频电路和天线以匹配阻抗,从而实现非常出色的读写性能和良好的稳定性。
JMY6223 采用表面贴装安装方式,其超小尺寸是一大特点。JMY6223 功能丰富,支持多种国际标准的非接触 IC 卡,支持多家不同供应商的卡片。设计人员对非接触 IC 卡的指令进行了分类和集成,因此用户向模块发送的指令相对简单,但可以完成各种非接触 IC 卡的完整操作。
关键特点
- ● 采用 50ohm 同轴电缆连接外接天线,天线可定制,天线尺寸和布局灵活。
- ● 低功耗、超小尺寸表面贴装等特点使其非常适合手持设备等电池供电设备。
- ● 完全支持 T=CL 卡,支持 FSDI=8,可发送和接收超过 256 字节的 APDU。
- ● 模块的射频电路性能和通信协议可通过 EMV 或 PBOC 认证。
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性能指标
- ● 射频基站:NXP CL RC663
- ● 工作频率: 13.56MHz
- ● 射频标准:ISO14443A; ISO14443B; ISO15693;Felica;ISO18092
- ● 防冲突能力: 全功能防冲突,可以同时处理多张卡,可设定为只处理单张卡
- ● 自动寻卡: 支持,默认关闭,可设定默认状态
- ● 供电电压:DC 3.3V & 5V(±0.5V)
- ● 接口:IIC 和 UART(通过由SPS引脚选择)
- ● 通讯速率:
- IIC: Max.400Kbps
- UART: 19200bps, 9600bps, 38400bps, 57600bps, 115200bps
- ● 最大指令长度:
- JCP04 253 字节
- JCP05 510 字节
- ● 接口电平: UART/IIC:3.3V(TTL 电平)
- ● 最大静态功耗:
- 工作模式: 150mA
- ● 读写距离:100mm (与卡片和天线设计有关)
- ● 外形尺寸:20mm*35mm*4.1mm
- ● 封装形式:表面贴装
- ● 重量:约10g
- ● 工作温度:-25 ~ +85 ℃
- ● 储存温度:-40 ~ +125 ℃
- ● ISP:支持
- ● RoHS:支持
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| 型号 |
JMY6223 |
| 射频基站 |
NXP CL RC663 |
| 接口 |
IIC和UART(通过由SPS引脚选择,推荐使用IIC) |
| 接口电平 |
UART/IIC:3.3V(TTL 电平) |
| 非接触标准 |
| ISO14443A |
| ISO14443B |
| ISO15693 |
| ISO18000-3MODE3 |
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| 读卡距离 |
100mm (与卡片和天线设计有关) |
| 可操作卡型 |
| MIFARE 1K |
| MIFARE 4K |
| MIFARE Ultralight |
| MIFARE Ultralight C |
| MIFARE Mini |
| MIFARE DESFire |
| MIFARE Plus |
| T=CL TYPE A |
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| SR176 |
| SRI512 |
| SRI1K |
| SRI2K |
| SRI4K |
| SRIX4K |
| T=CL TYPE B |
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| I.CODE 1 |
| I.CODE SLI |
| I.CODE SLI-S |
| TI Tag-it series |
| ST LRI series |
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| NFC Passive Initiator |
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